全高双FPGA单端/差分FMC PCIE卡

  • 板卡介绍

    标准全高PCIE卡，X8 PCIE接口，板载两颗XC7K325T FPGA,两个FPGA之间通过LVDS连接，FPGA到FMC接口之间预留两组4x serdes接口，以及87个单端信号或者60对LVDS，板载2GB DDR3存储器，可以与FMC子卡组成完整的数据采集与分析硬件。

  • 板卡框图
  • 特性
    • 标准全高PCIE卡，带HPC FMC连接器；
    • 12V单电源供电，可通过PCIE金手指或外部供电；
    • 板载两颗XC7K325T，两颗FPGA之间预留LVDS接口；
    • X8 PCIe接口，到FMC连接器有两组4x SERDES接口，以及若干单端信号以及60对LVDS；
    • 64bit DDR3颗粒，容量为2GB
  • 物理特性
    物理与电气特性
    板卡尺寸233.4mm*220mm
    板卡供电12V或5V单电源供电
    散热方式风冷和导冷
    工作环境
    工作温度-40°~+85°C（工业级）
    存储温度-55°~+125°C
    工作湿度5%~95%，非凝结